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| 產地 | 國產 | 產品新舊 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 自動化程度 | 其他 |
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接觸式芯片高低溫測試設備 熱流儀
接觸式高低溫設備是針對芯片可靠性測試而研發的專用設備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞，與傳統氣流式高低溫設備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。針對芯片可靠性測試的專用設備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞，與傳統氣流式高低溫設備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點
接觸式芯片高低溫測試設備 熱流儀
應用場景：
桌面手動測試
配合測試機使用（ATE）
接觸式芯片高低溫測試設備 熱流儀 優點
快速溫度轉換循環。
結構精密、減少占地面積的要求
溫控精度±1℃
不用外置冷水機和壓縮空氣
結溫控制
噪音較低
局部測試
在線測試
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