(頁面價格供參考，具體請聯(lián)系報價)

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備

氣流儀維修, 氣流儀FLAX TC，接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備

應(yīng)用場景：

桌面手動測試

配合測試機使用（ATE）

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備  優(yōu)點

• 快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。

• 結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求

• 溫控精度±1℃

• 不用外置冷水機和壓縮空氣

• 結(jié)溫控制

• 噪音較低

• 局部測試

• 在線測試

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點進行相應(yīng)的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。